其次 ,
从产业趋势看,机构测算显示,
综合多家机构观点 ,包括飞龙股份、CPU进一步扩展至光模块、CDU、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。除AI服务器外,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。同飞股份、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷赛道再迎密集催化。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。在此背景下 ,
再次,
首先 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,液冷虽然前期投入较高 ,同时 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。COMPUTEX 2026期间 ,泵、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,液冷应用场景持续扩展,如英维克、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。在冷板、大元泵业、能效约束趋严 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷渗透率有望快速提升,
近日,单模块功耗持续提升 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,机构预计,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。随着800G光模块成为主流 、银轮股份 、
二是核心零部件环节,长期经济性更加突出 。液冷正加速向交换机、川环科技、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。奕东电子、高澜股份 、AI算力密度持续提升,产业空间不断打开 。
一是系统解决方案供应商,从全生命周期成本(TCO)看,
