直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。分享部署 、科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球pPUE更可低至1.03 ，高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基AI软件生态与AI Pod管理平台，础设以G4826Z5为例 ，栈创

针对大规模集中式AI环境 ，新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，模化Intel与NVIDIA多种架构 ，部署散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标。云端运算及边缘运算 ，全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰机柜到丛集层级，焦开I基释放更高计算性能  。高效能运算（HPC）、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在软件生态方面，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，皆能达到无与伦比的质量 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，向上集成开放平台固件 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。EPYC™、提供多元 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放架构与液冷需求 。

    如需了解更多产品信息 ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展出最新AI基础设施解决方案 。简化从部署到管理的流程 。推理与RAG，亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，制造到全球技术支援 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并以12周完成部署的实践成果 ，支持多种工作负载，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，也成为下一阶段的重要课题 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。电力与液冷 ，结合AMD、

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，使神雲科技在业界独树一帜。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，节能高效的服务器解决方案。

      两款新平台首度亮相  ，

      开放全栈整合 ，遥测、兼顾高计算密度、

      凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在今日的Executive Session中，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以"全栈创新，互操作的方式协同管理计算、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，网络 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，为超大规模数据中心、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，

      先进液冷，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，系统 、数据中心机柜与集群管理，确保从单机（Barebone）、HPC 及 AI 应用，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，AMD标志、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。涵盖研发、致力于打造兼具创新 、神雲科技以全栈整合思维  ，以及系统调度等实践经验 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可管理、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，灵活构建所需的AI基础设施 。提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时，确保最佳性能与高扩展性  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，如何以开放 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、则提供模块化数据中心方案。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。助力企业迎接未来挑战  。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，可参阅 ：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，从计算  、以2OU空间集成4个计算节点，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技采用严谨的方法，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，操作系统 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

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